近幾年，光纖激光器快速發(fā)展，大量應(yīng)用于碳鋼和不銹鋼等材料的切割和焊接。但這種近紅外波長(zhǎng)激光在焊接銅、金等金屬材料時(shí)，吸收率較低，容易產(chǎn)生飛濺和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。銅、金等金屬材料對(duì)450nm波長(zhǎng)藍(lán)光的吸收率是近紅外波長(zhǎng)的10倍以上，因此在藍(lán)光激光焊接過程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。而高功率、高亮度的藍(lán)光激光器，焊接效果更為顯著。

　　產(chǎn)品扼要說明：波長(zhǎng)450±10nm，功率200W，芯徑100μm光纖耦合輸出，自帶宏通道水冷，可靠性高，解決了長(zhǎng)期工作過程中功率衰減的問題。

　　設(shè)計(jì)應(yīng)用或創(chuàng)新的關(guān)鍵點(diǎn)：天成半導(dǎo)體憑借20多年的光纖耦合封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，于21年開發(fā)了100W@100μm藍(lán)光激光器，2022年，藍(lán)光激光器功率進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)200W@100μm芯徑，大幅提升了焊接過程中的功率密度要求，進(jìn)一步提升焊接效果。

　　200W高亮度藍(lán)光半導(dǎo)體激光器，該產(chǎn)品是高功率、高亮度藍(lán)光激光器的創(chuàng)新產(chǎn)品，是藍(lán)光激光焊接、藍(lán)光+光纖激光器復(fù)合焊接的藍(lán)光光源的絕佳選擇。同時(shí)，通過多個(gè)藍(lán)光模塊的光纖合束，可以實(shí)現(xiàn)500W/1000W@300μm高亮度藍(lán)光激光器，大幅提升了有色金屬焊接過程中的功率密度，助力藍(lán)光激光應(yīng)用邁向更高的臺(tái)階。